相关文章

上海新阳定增募3亿投半导体硅片

每经编辑 黄小聪 每经记者 宋戈    

上海新阳(300236,收盘价38.75元)今日发布公告称,公司拟向不超过5名符合规定的投资者发行股份,募集资金总额不超过3亿元,以增资形式投入参股子公司上海新昇,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。若实际募资净额低于拟投入募资金额,不足部分则由公司自筹解决。

本次发行价格不低于发行期首日前20个交易日公司股票均价的90%,或不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价的90%,在取得证监会的核准批复后,根据最终发行价格确定最终发行数量。

此次募投项目实施主体为上海新阳持股38%的子公司上海新昇,后者成立于2014年6月,注册资本5亿元,主要经营范围为高品质半导体硅片研发、生产和销售。

《每日经济新闻》记者注意到,该项目预计总投资18亿元,截至2014年9月3日,公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元,作为注册资本投入上海新昇。项目建设期两年,达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月,项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元,约可在6~7年内回收全部投资金额。

上海新阳称,目前300mm硅片是市场的主流,市场占有率已经达到70%,但300mm半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期依赖进口,此项目致力于在我国建设300mm半导体硅片生产基地,实现300mm半导体硅片的国产化,填补国内产业链空白,同时也将进一步提高公司的持续盈利能力。